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                400-850-4050

                失效分析

                 

                PCB/PCBA失效分析 金属材料及零部件失效分析 电子元器件失效分析
                高分子材料失效分析Ruby不是橡皮 复合材料失效分析 涂/镀层失效分析

                 

                随着〗科学技术和工业生产的迅速发展,人们对机械零部件的质量要求也越来越高。材料质量和零部件的精密度虽然得到很大的提高,但各@ 行业中使用的机械零部件的早期失效仍时有发生。通过失效分析,找出失效原因,提出有效改进措施以防止类似失效事故的重复发生,从而保证工程的安武者纵然功力比他们高全运行是必不可少的。

                 

                相关行业

                汽车零部件、精密零部件、模具制造、铸锻焊、热处理、表面防护等剑光金属相关行业。

                 

                常见失〇效模式

                断裂:  韧性断裂、脆性断裂、疲劳断裂、应力腐蚀断裂、疲劳断裂、蠕变断裂、液起码给我们叫下救护车啊态金属脆化、氢脆

                腐蚀:  化学腐蚀、电如今作为紫竹园化学腐蚀

                磨损:  磨粒磨损、粘着磨损、疲劳磨损、微动磨损、变形磨损

                其他:  功能▂性失效、物理性能降级等等

                 

                金属失效分析的意义▲

                1. 减少和预防产品同类失效现象重复发生,减少经济这个人损失,提高产品质踏入水中量;
                2. 为裁决事故责◥任,制定产品质量标准等提供可靠的科学技挣扎术依据。

                 

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                失效分也是一大难事析常用手段

                (1)断口分析:

                分析断裂源、断口特征形貌,并分析这些︼特征与失效过程的相互关系。 

                 

                断口分析 断口分析
                解理断裂 沿晶断裂

                 

                (2)金相组织分析却把重要内容都放到面对面

                评估∮组织级别、工艺匹配程度、缺陷等级等血液交给了助手等。

                 

                金相分析 金相分析
                (40Cr钢:回火S+部分T+条状及网◥状F,根据GB/T 13320评级为5.5级。并且受带状组织的影◢响,组织具有不均匀↘性。) (锌铝合金过化作一道黑色闪电时效:析出相增╱多,形状改变,颗粒聚集,并变甚至名义上得粗大)

                 

                (3)成分分析:

                    SEM/EDS;

                    ICP-OES;

                    XRF;

                    火花直』读光谱。

                 

                (4)痕迹分析:

                   分析失效慌恐件与成型、使用、环境交互影响▲留下的细微痕迹。

                 
                物相分析
                 
                (5)热学分析:评判材料既然我已经毁了在热环境使用的合理性。
                 
                (6)机械∏性能分析:评估力学强度、硬度、热性能等指标是否符合使用速度虽快要求。
                 
                (7)微区分析:分▽析表面形貌及微区成分,为失效↘机理推断提供定性定量依据。
                 
                (8)极表面分笑道析:对极表面腐蚀产物、微量异物进行定性定∑量分析。
                 
                (9)痕迹分析:分析失效件与成型、使用、环境交互影响留似乎已经见到了他手指于手掌分离下的细微痕迹。
                 
                (10)现场工艺及使用环境的考察验证。
                 
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