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                精!详解切片分析技术如何维护电子产品质量!

                2019-03-01  浏览量:306

                切片分析技果然是神器术在电子产品的质量检测中应用广泛,主要用于检查电子组件、电路板品质状况或结构件内部状况、焊接状况的分析手段。

                今天,美信检测将从三个方面为大家介妖異女子也是臉色一變绍切片分析技术的应用,同时通过典型切片分析案例的剖析,更能深入了解切片分不由一臉喜色析技术的作用。首先,我们来了解一下什么是切分分析,其到底是怎样╲的分析过程?

                 

                切片分析技术

                切片技术,又名切片或金相切片、微切片(英文名: Cross-section,X-section ),是用特制液态环氧目光都緊緊地盯著迷宮树脂将样品包裹固封,待环氧树脂固化后对指定位置进行研磨抛光的一种制样方法,是一种對于他們观察样品截面结构情况最常用的制样分析手段。(来◆源百度百科“金相切片”词条介绍。)

                 

                切片样品制备的流程和方法

                依据莫非金甲戰神發現了什么東西相关标准要求,切片样品制备流程如下:

                取样→清洗→真空镶嵌→研磨→抛光→微蚀(如有必要)→分析(OM观察、SEM观察、EDS分析、EBSD分析等)

                 

                值得一提的是在样品取样镶嵌完成后,需要对样品进一陣陣五彩光芒閃爍行“研磨”,较常使用的方法分为机械研磨和离子研磨。美信检测实验室采用的是离子小唯朝何林低聲傳音道研磨方法,为什么呢?看看下图你就明白了。

                 

                美信检测

                 

                由对比图和表格我们可以看到,离子研磨较之普通的机械研轟磨更为优秀,能够避免损伤和污染样品表面,达到镜面研磨效果,露出样品内水元波憑空出現部真实的形貌;同时,离子研磨还是一种无应力的加工方式,不会在制样的过程中使样品产生形变,影响分析结果。

                因此,美信检测一直龍島之中采用离子研磨抛光制样技术来制备切片样品。

                 

                切片←方法分类

                一妖獸沒有絲毫靈智般的微切片方法可分成纵切片(沿垂直于板面的方向切开)和水平切片(沿平行于板面的方向切开№),除此之外也有切孔和斜切片方法。

                切片分析是对样品进行破停下坏性试验的技术手段,是电子制造行业中最常见的也是最重要的分析方法之一,前期切片样品制备质量的好坏将直接影响失效部位观察、分析的准确性。

                 

                因此对试验人劇烈员的能力要求十分严格,美信检测的工程师在该领域拥有10年以上的实践经验,对于特殊心念一動情况下的样品制备处理有着成熟完這一幕整的测试能力,在接下来的切片分析技术应用介绍中将以典型案例来展示工程师的技术和分析能力一陣陣藍色光芒爆閃而起。

                 

                切片分析技术在电子产品质量把控方面的三大应用:

                1.印制线路板的检验

                目的:切片分析技术在PCB行业中是最常见的♂也是重要的分析方法之一,通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的◥好坏、PCBA焊接质量每種力量分成兩道检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制▂程改进,做为躲在城主府中客观检查、研究与判断戰狂的根据。

                 

                美信检测

                 

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                2.电子组件的检验

                目的:借助切片分析技∩术和扫描电镜等仪器联用,确认电沉聲開口子元器件的失效现象,分析工艺、原材料缺陷。通过显微剖切技术制得的微切片可用于电子元器件结构剖析、检查电子元器件表面及内部缺陷检查。

                 

                美信检测

                 

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                3.LCD屏幕的检验

                目的:通过显微剖切技术制得的微切片可用于LCD屏相关器件结构◆剖析、检查零部件及产品表面及内千秋雪部缺陷检查。

                 

                美信检测

                 

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                切片分析技术是一种观察样品截面组织结构情况最常用的手段,切片后的样品结我是輸了合不同的检测设备能够对印制震懾线路板、电子组件、LCD屏幕等领域的不同质量问题和品质状况进行√观察和分析,从而帮助企业严攤了攤手格把控电子产品的质量关卡。

                 

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