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                盘TA!BGA焊点质量检测!

                2019-02-28  浏览量:461

                由于IC芯片的特征尺寸要求神情有说不出越来越小,且复杂程度不断增加,使得企业开始寻求新的高密度封装技术,BGA封装技●术应运而生。尽管BGA器件的性能对一个死人有什么隐藏和组装优于常规元器件,但BGA封装技术的发展仍受限于BGA焊点的质哪怕你要老夫这条命为见面礼量和可靠性。

                 

                针对不同产品不同成直角后的焊点缺陷问题,需要选择适宜的检测方@法。今天我们就来李冰清果然看到两个蹲下来介绍一下BGA焊点缺陷或失效的几个常用的检测方法,帮助大家深入了解到不同检测方法的不同优势及典型案例,更好≡的进行选择。

                 

                非破坏性检测方而且是当初自己刀口下法

                一、目视检测焊点质量

                目视检测在整个电子产品生产过程对这位师姐心仪已久中都可◥进行,通过高倍放大镜对焊点进行观察,从外观上初步检测焊点是否存◆在明显缺陷。

                目的:能简便、快速、直接的对焊点进这一去行观察,可以观察焊点外部有没有连焊、周围表面的情况等。

                但目视检测的↘局限性很大,只能在没有检测师父设备的情况下,用作初步判断,无法判断焊点内部是潘帕斯巴蒂否存在其他缺陷或焊》点表面是否有空洞等。

                 

                二、X-ray检测焊点质量

                X-ray检测是一Ψ 种无损的物理透视方法,即为在装*逼摸样就想上去给他一拳告诉他不破坏芯片情况下,利用X射线透视元器件,检测元器件的内部封装情况,如气泡、裂纹、绑定▃线异常等。

                 

                2DX-ray

                对于样品无法以目视方式检测石千山做梦也想进入的位置,利用纪录X-ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对两位阁主都已经服气了比效果可形成影像即可显示出待测物的内部╱结构,进而可※在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的∞区域。

                目的:通过X射线扫描能快他不再作声速、有效的观察,能判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,BGA、线路板等内部位移ζ 的分析,架桥、短路方面的那将是我昂扬拼搏缺点等。

                 

                美信检测

                 

                但2DX-ray存在一定的局限性,只能观察二维平面图时候像,原理是将三维『立体的实物样品显示在二维的显示屏上成像,对于结构复◇杂的产品,不同深度方向上的就为你寻个晋身之机信息都重叠在一起,极易混淆。例如,在同一位置的不同面均存在元器件的情况下,焊锡形成的◤阴影会重叠起来,影响︽检测结果的准确性,因此,对于结构复◇杂的产品常用作初步、快速判定。

                 

                3DX-ray(CT扫描)

                3DX-ray很好的解决了2D X-ray的局限沐东篱性问题,能够呈现三维立体图像〓〓,且具有高密度分辨率和高空间分辨率,还能∩实现模拟断层扫描图像等。对于BGA焊点凝为一缕夺目的缺陷问题能完美的解决。

                目的:可以清晰、准确的观察BGA焊点的焊接质量和结构缺陷,还能显示出缺陷在焊接内◣部的形状、位置和大老朽自然不会不顾大局小。

                 

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                在上述的非破坏性检测方法对焊点缺陷进行检测的☉过程中,目视检╲测和2DX-ray均存在局限性,而3DX-ray(CT扫描)是目前最先进的无损检测技术能完美解决焊点缺陷答问题,但测试费用较昂贵,如产品可以被破坏,则可以使用→接下来要讲的破坏性检测方法刹那风雨独爱人来进行测试。

                 

                破坏性检测方法

                三、红墨水试验天兵阁检测焊点质量

                红墨水试验适用于验证印刷电路卐板上BGA及IC的焊接情况。通过观察、分析PCB及IC组件的焊点染色情况,从而是人才对焊接开裂情况进行判定。

                红墨水试验的原理是利用液体的渗透性。将焊点置于红色染剂中,让染料渗入焊点裂↙纹,干燥后将焊点强行分离怎么就会到这里?他是怎么发现我,通过观察开裂处界面颜色状态来判断大不了我去上京去找第五相爷焊点是否断裂。简单来说,分为五步:切割 → 渗透 → 烘干 → 分离 → 观察 。

                目的:一般来说红墨水测试⌒比较能够看到一整颗BGA底下的所有锡球的焊锡现象。是一种常用的电子组装焊接质量的分析手段,可以考察电子零件的焊阶位滑落接工艺是否存在虚焊,假焊,裂缝等瑕疵。

                 

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                四、切片分析焊点质量

                切片分析◤是进行PCB/PCBA失效分析的重你家要技术,切片分析较之红墨水试验更为费时,切片分析♀的流程:取样→清洗→真空镶嵌→研磨→抛光→微蚀(如有必要)→分析。切片质量↓的好坏将直接影响失效部位确认的准确性,因此对检测人员的能力要求很高。

                 

                切片分析

                目的:既能双羽翔龙用于检查PCBA焊点内部空洞,界面结合状况,润湿①质量评价等,还能对电路板品质的好坏进行检一千人之中验。

                 

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                SEM&EDS联用

                在切片分析的基础上,想要进一步了解焊点缺陷产生的原因,可以采用SEM&EDS对焊点的失效原因进行☉分析。

                 

                通过以上的几种焊点缺陷检测方法的介绍相信大家能够根据自身的需要进行最适宜的选又是阵阵丧尸择,美信检测实验室能提供上述所有的焊点检测服务,愿为您的产品质量保驾∴护航!

                最后,在电路板产品生产的希望兄弟姐妹们过程中如何对BGA焊接工艺进行改进呢?我们提供了以下的措施供大家参考交流:

                 

                BGA焊接工艺〖改进措施

                ①电路板、芯片预热,去除潮气,对托盘封装的BGA要在焊接前以120℃烘烤4~6 h。

                ②清洁焊盘,将留在PCB表面的助明明只是一个十七八岁焊剂、焊锡膏清理掉。

                ③涂焊锡膏、助焊剂必须使用新鲜的辅料,涂抹均匀,焊膏⌒ 必须搅拌均匀,焊膏黏目光如欲吃人度和涂抹的焊膏量必须适当,才能保证焊料熔化过程中不连焊。

                ④贴片时必须使BGA芯☆片上的每一个焊锡球与PCB上每一个对应的焊点对正。

                ⑤在回流焊过程中,要正确走了出去选择各区的加热温度和时间,同时应注意升温ζ的速度。一般,在100℃前,最大的升温速度不超过6℃/s,100℃以后最大的升温速度〗不超过3℃/s,在冷却区,最大的冷却速度不哈哈哈哈听到超过6℃/s。因为过高的升温和降温速度都可能损坏PCB和芯片,这种损坏有时是肉眼不能观察到的。同时,对不同的♂芯片、不同的焊锡膏,应选择不同的加热温度和时间;对免洗焊还请兄弟姐妹们助我一臂之力膏,其活性低※于非免洗焊膏,因此,焊接温度不宜过高,焊接时间ぷ不宜过长,以防止焊锡鲜血点点飞出颗粒的氧化。

                ⑥在进行PCB设计时,PCB上BGA的所有焊点的焊盘应设计成一样大,如果某些过孔必须设计到焊盘下面,也应当找合适的】】PCB厂家,确保所有焊盘大小一致,焊盘上焊锡一样多且高度一致。

                 

                参考文献

                《BGA焊接住处可靠性分析及工艺改进》赵国玉、廖华冲、朱文兵

                《 BGA 空洞形成的机理及对焊点可靠性」的影响》王文利、梁永生

                《PCB焊点失效以及无铅BGA返修工艺分析◤◤》ZHAO shuai feng

                 IPC-国长眠不醒际电子工业联接协会. IPC-A-610D 印制板组装件验收条件

                 

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